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錫膏

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也成為焊錫膏,是一種適用于SMT貼片機的新型焊接材料,目前市場上主要應用于SMT貼片機PCB表面IC、電容、電阻等精密小零部件,其主要成分由錫粉、助焊劑、活性劑...

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       錫膏也成為焊錫膏,是一種適用于SMT貼片機的新型焊接材料,目前市場上主要應用于SMT貼片機PCB表面IC、電容、電阻等精密小零部件,其主要成分由錫粉、助焊劑、活性劑等化學物質加以混合,形成膏狀的混合物,一般需要低溫保存和低溫運輸。

       焊錫膏也分為環保無鉛焊錫膏和有鉛焊錫膏,目前市場普遍認為環保無鉛焊錫膏的最佳合金成分為:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,即95.4%的錫、3.1%的銀、1.5%的銅為最佳比例,但是成本高,錫、銀、銅混合成分的合金具有較好的強度與疲勞特性,但是在可塑性方面比99.3Sn/0.7Cu低一些。

       有鉛焊錫膏的最佳合金比例為63Sn37Pb,即63%的錫37%鉛,無鉛含銀焊錫膏通常具有比Sn63有鉛焊錫膏具有更強的抗拉升強度,耐疲勞度也同樣比有鉛Sn63好許多,但是同樣是在可塑性稍差一些。

       銀和銅在合金的設計過程中特定配比對焊接的機械性能很關鍵。

焊錫膏的保存方法:

       存放溫度要控制在1-10攝氏度的環境下,未開封的保質期為6個月,不可以放置在陽光照射處,焊錫膏在使用前需要將其回溫至25攝氏度左右,一般回溫時間為3個小時左右,禁止使用加熱器使其溫度瞬間上升的做法,使其溫度回復到常溫后需要充分攪拌,一般攪拌時間為3分鐘左右,焊錫膏在印刷基板后,建議將5-6小時內放置零件進入焊爐,連續印刷超過24小時的,為保證產品品質,需要清理空氣粉塵等污染物,焊錫膏焊接的室內溫度需要控制在22-28攝氏度之間,濕度為30-60%為最佳工作環境。




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